疏鬆
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疏松是铸造过程中因微观补缩通道受阻而在铸件枝晶间形成的细小空洞，微观表现为晶界或晶臂间的显微空穴，常伴随粗大树枝晶结构。其形成与合金凝固特性密切相关，如凝固温度间隔宽、杂质含量高或浇注工艺不当等因素均会阻碍金属液补缩，导致空洞生成。在铸造工艺发展中，针对疏松的防治技术逐步完善。通过优化铸型设计、调整合金成分、引入晶粒细化剂及采用保温冒口等措施，有效提升补缩效率。同时，悬浮浇注、计算机数值模拟等新工艺的应用进一步增强了铸件致密性。对于已产生的疏松缺陷，可通过焊补、浸渗处理或热等静压等技术进行修复。随着铸造技术的进步，合金成分控制与工艺设计的精细化成为预防疏松的关键方向。
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